一旦台积电断供华为，中芯国际能接棒吗？

就在昨天中芯国际以7000亿市值登陆科创板的同时，台积电召开了二季度业绩说明会。会上台积电透露，未计划在9月14日之后为华为继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规将于9月15日生效。

在芯片设计制造行业，台积电到底是一家怎样的存在？一旦台积电断供华为，中芯国际能接棒吗？

业绩会数据显示，台积电（TSMC，2330.TW）于二季度营收3107亿新台币，同比增长28.9%，净利润1208亿新台币，同比大涨81%；同时6月的销售额创历史新高。

芯片制造行业从毛利率衡量盈利能力，从制程收入衡量技术先进程度，从这两方面来看，中芯国际和台积电还有一定差距。

1、盈利能力：台积电比阿里腾讯还高

目前，台积电是台湾证券交易所市值最大的公司，公司毛利率、营业利润率、净利率在晶圆行业内一枝独秀，把制造业的毛利率和净利率做得比阿里腾讯还高，令同行艳羡。

二季度，台积电毛利率53%，营业利润率42.2%，净利润率38.9%，均超过阿里巴巴和腾讯。

而中芯国际的毛利率只有20%上下。毛利率是公司竞争力的侧面表现，显然中芯国际距离台积电还相差甚远。

比如从价格来看，同样的产品，中芯国际能卖出的价格只有台积电的一半：根据 ICinsights 数据，2018 年四大晶圆代工厂中，以八英寸等价晶圆计算，台积电的单片晶圆 价格（1382 美元）＞格罗方德（1014 美元）＞台联电（715 美元）＞中芯国际（671 美元）。

背后的核心原因，是台积电拥有金字塔顶端的技术——先进制程。可以说，全球最牛的技术，使其产品具有极强的盈利能力。

2、制程工艺：全球最强，苹果三星华为争抢

制程，是指芯片内部的晶体管的栅长，通俗讲就是芯片内部的最小线宽，线宽越短精细度越高，在一颗芯片上集成的晶体管的数量越多，芯片性能越高。

在所有电子设备中，智能手机对处理能力、对芯片性能要求最高，所以高端智能手机一般使用最先进的制程。

在这方面，中芯国际的制程工艺，还远达不到高端智能手机的要求。

目前，全球能够量产的最先进工艺是台积电的5nm，中芯国际量产的最先进工艺是14nm，相差两代。

从收入结构来看，台积电先进制程占比高，中芯国际落后制程占比高，反映了各自的技术实力。

二季度，台积电7nm的出货量占总收入的36％，同比提升15个百分点，16nm制程占比18%，16nm及以下的先进制程占总收入的54％，显示了先进制程占比不断提升。

而中芯国际，28nm 及以下制程占比只有4%，40nm及以上制程占比 96%。

可以看到，由于最强悍的的技术能力，全球领先的手机厂商和芯片设计厂商，诸如苹果、高通都是台积电的老客户，并在争抢台积电的产能。

因此，5G手机还未到来，代工厂便已受益，也是现阶段受益最快、最大的环节。

3、下游应用：中芯国际只能满足低端智能手机

制程工艺决定了下游的应用，二季度台积电来自智能手机的收入占到47%，高性能计算机带来33%的收入。

而中芯国际生产的芯片还刚刚能应用于低端手机，除此之外是一些对芯片性能要求低的功率器件、模拟芯片等。

制程进步背后是摩尔定律的演进，由于资金、技术壁垒不断提高，不仅十多年来没出现新的竞争玩家，而且越来越多的参与者从先进制程中“出局”。

格罗方德在2018年宣布放弃 7nm 研发，联电在2018 年宣布放弃 12nm 以下（即 7nm 及以下）的先进制程投资，因此先进制程的玩家仅剩行业龙头台积电、三星、英特尔等，以及处于技术追赶中的中芯国际。

4、研发投入和资本开支：台积电成功的关键

半导体技术更新迭代快，意味着需要投入极大的研发，背后需要有公司利润累积以支撑。

凭借全球最强的技术，台积电实现了这样的正循环：通过远超行业的盈利能力积累利润，用以下一代技术研发和资本开支，实现技术先进后赢得客户，进一步反哺利润，支撑下一轮的研发和资本开支。

这样的正循环使得后来者追赶极难：较高的研发费用及资本开支，是台积电保持行业绝对领先地位的关键。

2017-2019年，中芯国际研发投入分别为35.76亿元、44.7亿元及47.45亿元，占营业收入的比例分别为16.72%、19.42%及21.55%。

中芯国际的研发投入虽然持续增长，但仍不及台积电。下图可以看出，台积电在研发投入和资本开支上远大于竞争对手，长期保持行业绝对强势的话语权。

5、台积电断供华为，中芯国际能接棒吗？

来自日媒的最新统计显示，今年第二季度，全球晶圆厂中台积电独揽51.5%的份额，高居第一；三星居次，份额是18.8%；3~5名分别是格芯、联电和中芯国际。

在财报沟通会上，台积电表示，受美国政府对中国华为公司禁令的影响，台积电自5月15日起就未再接受过任何来自华为的订单。而且如果美国政府对华为的制裁不变，台积电将在9月14日之后停止对华为的供货。

断供后，中芯国际能否接棒台积电，满足华为的芯片代工需求？答案是不能。

此前，据业内人士爆料称，华为海思麒麟下一旗舰芯片代号为“巴尔的摩”，也将采用5nm工艺制程，传闻其或直接跳过A77升级为A78构架，CPU和GPU的性能提升超过40%。

而5nm制程，全球只有台积电实现量产，中芯国际目前只满足了华为一部分低端手机的代工需求。

2020年2月，中芯国际从台积电手里抢下了华为海思的14nm订单，所生产的芯片用于荣耀品牌机型。

目前，华为海思已是中芯国际第一大客户。中信证券预计，今年中芯国际14纳米晶圆产量的八成多将供给华为海思，收入贡献比例在17%-25%之间。

但中芯国际对华为的支撑有限：由于14nm刚量产，目前还处于产能爬坡中：2020年7月预计每月9千片，年度达到1.5万片每月，而台积电更先进的7nm已达到100万片的年产能规模。

那么，接下来华为的芯片代工到底怎么办？

文章来源：投中网

作者：费雪